在2021年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)(ICCAD 2021)上,清華大學(xué)魏少軍教授發(fā)表了題為《集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù):挑戰(zhàn)、機(jī)遇與路徑》的主旨演講。作為中國集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)軍學(xué)者,魏教授以其深刻的行業(yè)洞察,為與會(huì)者描繪了在當(dāng)前國際環(huán)境下中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)、蘊(yùn)含的機(jī)遇以及可能的突圍路徑。
魏教授首先回顧了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革。他指出,隨著地緣政治因素與技術(shù)競爭加劇,供應(yīng)鏈安全與自主可控成為各國戰(zhàn)略重點(diǎn)。對于中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)而言,這既是前所未有的壓力,也催生了從市場、技術(shù)到生態(tài)的全面創(chuàng)新機(jī)遇。芯片設(shè)計(jì)作為連接上游IP/EDA工具與下游制造封測的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。
演講的核心聚焦于“芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)”這一新興業(yè)態(tài)的崛起。魏教授強(qiáng)調(diào),傳統(tǒng)的單純提供芯片產(chǎn)品的模式正在向“芯片即服務(wù)”(Chip as a Service, CaaS)或“設(shè)計(jì)即服務(wù)”(Design as a Service, DaaS)演進(jìn)。這主要體現(xiàn)在三個(gè)方面:
面對挑戰(zhàn),魏教授提出了中國集成電路設(shè)計(jì)及服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵路徑:
魏少軍教授道,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)正處于從“數(shù)量增長”向“質(zhì)量提升”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期。發(fā)展高附加值的芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)業(yè)務(wù),不僅是應(yīng)對當(dāng)前供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)的務(wù)實(shí)之舉,更是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向價(jià)值鏈高端攀升、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略選擇。他呼吁業(yè)界同仁堅(jiān)定信心,持之以恒地投入創(chuàng)新與協(xié)作,共同書寫中國集成電路產(chǎn)業(yè)的新篇章。
(注:此內(nèi)容為基于魏少軍教授在ICCAD 2021公開演講主旨與觀點(diǎn)的綜合整理與闡述,力求還原其核心思想,并非逐字講稿。)
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更新時(shí)間:2026-02-24 22:54:11
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